近期，有不少半導體行業(yè)的客戶向我們咨詢如何進行SMT貼片焊點的推力測試，以確保其焊點的機械強度和連接可靠性。為了解決這一需求，科準測控技術團隊經過深入研究和實踐，為客戶提供了一套完整的解決方案，包括設備選型和技術支持。

在電子制造領域，SMT（表面貼裝技術）貼片焊點的質量是確保電子產品可靠性的關鍵因素之一。焊點的粘接強度直接關系到產品在使用過程中的穩(wěn)定性和耐久性。因此，對SMT貼片焊點進行推力測試是質量控制中重要的環(huán)節(jié)。

本文科準測控小編將詳細介紹這一方案的核心內容，以及Beta S100推拉力測試機在SMT貼片焊點推力測試中的應用。

一、測試目的

SMT貼片焊點推力測試的主要目的是評估焊點的機械強度和可靠性。通過施加推力直至焊點破壞，測量其最大抗推力值，可以：

識別潛在問題：發(fā)現(xiàn)焊接工藝中的潛在缺陷，如虛焊、弱焊等。

優(yōu)化工藝參數(shù)：根據(jù)測試結果調整焊接工藝，提高焊點的強度和可靠性。

確保產品質量：作為標準化質量控制手段，確保每一批次產品的質量一致性。

二、測試原理

SMT貼片焊點推力測試的原理是通過專用設備對焊點施加垂直于焊點表面的推力，直至焊點發(fā)生破壞。測試過程中，高精度傳感器能夠實時監(jiān)測并記錄施加的力值和焊點的位移變化。通過分析焊點的失效模式（如焊點斷裂、基板分離等），可以進一步判斷焊點的連接質量和封裝工藝的優(yōu)劣。

三、測試設備和工具

1、Beta S100推拉力測試機

2、推刀

3、工裝夾具

四、測試步驟

步驟一、設備及配件檢查

設備檢查：確保Beta S100推拉力測試機及其所有配件完整且功能正常。

校準檢查：確認測試機、推刀和夾具等關鍵部件已完成校準，以保證測試數(shù)據(jù)的準確性。

步驟二、樣品準備

選擇樣品：選取待測SMT貼片樣品，確保其表面清潔且無污染。

標記測試點：標記焊點位置，以便于后續(xù)測試定位。

步驟三、樣品安裝

固定樣品：使用合適的夾具將樣品固定在測試機的工作臺上，確保樣品穩(wěn)定且無松動。

安裝推刀：根據(jù)測試需求選擇合適的推刀，并將其安裝到測試機旨定位置。

步驟四、測試執(zhí)行

對準與定位：使用顯微鏡對準焊點，確保推刀與焊點表面垂直（90°±5°），并調整位置使其對準焊點中心。

啟動測試：在設備控制軟件中輸入測試參數(shù)，啟動測試程序。設備自動施加推力，直至焊點破壞。

步驟五、數(shù)據(jù)分析

記錄數(shù)據(jù)：測試結束后，記錄焊點破壞時的最大推力值。

失效分析：觀察焊點的損壞情況，分析失效模式，評估焊點的可靠性。

五、實測案例分析

1、案例背景

某客戶在生產過程中發(fā)現(xiàn)部分SMT貼片元件在實際使用中出現(xiàn)焊接點脫落的問題，影響了產品的可靠性。為了解決這一問題，客戶希望對SMT貼片焊點進行推力測試，以評估焊點的強度和可靠性。

2、測試方法

設備準備：使用Beta S100推拉力測試儀，配備專用的推刀和夾具。

樣品準備：選取待測的SMT貼片樣品，確保其表面清潔且無污染。

3、測試參數(shù)設置

測試執(zhí)行：

使用夾具將樣品固定在測試平臺上。

使用顯微鏡對準焊點，確保推刀與焊點表面平行。

啟動測試程序，設備自動施加推力，直至焊點破壞。

4、數(shù)據(jù)分析：

記錄焊點破壞時的最大推力值。

使用放大鏡觀察焊點的損壞情況，分析失效模式。

5、測試結果

推力值：測試結果顯示，焊點的最大推力值為1.2 kgf（約11.77 N），低于客戶設定的合格標準（1.5 kgf）。

失效模式：觀察到焊點在推力作用下發(fā)生斷裂，斷裂位置主要集中在焊點與PCB板的連接處。

以上就是小編介紹的有關于SMT貼片焊點推力測試相關內容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關于電阻推力圖片、測試標準、測試方法和測試原理，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業(yè)指導書，原理、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，【科準測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。